厦门通富微电子有限公司

厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设，属国家重点支持的信息产业，为福建省电子信息制造业重点项目。 厦门通富先进封测项目总投资70亿元，在海沧区建设集成电路先进封装测试基地，地址位于海沧区南海三路北，主要从事封装测试业务，重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。项目根据市场情况，分三期实施。一期投资20亿元，占地面积130亩，新建生产及辅助用房50000平方米。 厦门通富公司股东单位通富微电子股份有限公司为全球第七、中国前三的封测企业，总部位于江苏省南通市，2007年在深圳证券交易所上市。 厦门通富公司厂房建设已于2018年2月启动，将于2019年上半年投入使用。