天津市金胜恒大科技发展有限公司

存续

简称:金胜恒大 · Tianjin Jinsheng Hengda Technology Development Co., Ltd

A级纳税人法人企业微型
法定代表人:秦军注册资本:1200万元成立日期:2014-06-30

工商信息

企业名称
天津市金胜恒大科技发展有限公司
英文名称
Tianjin Jinsheng Hengda Technology Development Co., Ltd
曾用名
统一社会信用代码
91120116300768820R
工商注册号
120193000091355
组织机构代码
300768820
法定代表人
秦军
注册资本
1200万元
成立日期
2014-06-30
经营状态
存续
企业类型
民营公司
人员规模
50-150人
营业期限
2014-06-30 至 2044-06-29
登记机关
天津市滨海新区市场和质量监督管理局
核准日期
2021-08-11
主营产品
注册地址
天津市滨海高新区华苑产业园区(环外)海泰南道28号海泰国际产业基地C座1门302 (邮编:300000)
经营范围
科学研究和技术服务业;批发和零售业;信息传输、软件和信息技术服务业;建筑安装业;货物及技术进出口业务;制造业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司介绍

天津市金胜恒大科技发展有限公司,是一家生产加工、配套型的综合高新技术企业,位于天津市滨海高新区华苑产业园区(海泰),紧邻天津地铁3号线学府工业园。金胜恒大致力服务于电子、电力、环保、科研、化工、航天、国防、教育、生产制造等领域的产品配套。公司的主要业务是为各类电子产品提供成套解决方案,全面提供电子元器件配套,PCB焊接加工、(OEM/ODM)配套方案;(风华高科、SLF、NEC、SAMSUNG、TDK、AVX;韩国RARA、台湾UTC、韩国Smart电阻、深圳槟城Bencent、台湾ViKing电阻、美国Standex、美丽微Formosa MS、韩国Fullohm、长电科技、IOR、JRC、安森美ON、德州仪器TI、恩智浦NXP、瑞萨电子RENESAS、国巨YAGEO、美国威世VISHAY、日本三洋SANYO、日本索尼SONY、韩国KEC、美国仙童FAIRCHILD、日本ROHM、美国爱特美尔ATMEL、美国微芯MICROCHIP、台湾盛群HOLTEK、美国意法半导体ST、南士、菲尼克斯、台湾进联、美国基美KEMET、日本东芝TOSHIBA、韩国飞利浦PHILIPS、日本村田muRata、欧姆龙OMRON、爱立信ERICSSON、金升阳MORNSUN、日本松下Panasonic、美国赛普拉斯CYPRESS、力神LISHEN、美国国家半导体NS、中航光电、航宇电气、军一、军三、军五、军六、军七、军八、军九等军工特种微电子器件)、OEM与ODM业务。应用领域涵盖航空航天、弹载车载设备、军工兵器、电力通信、公共安全、医疗电子、高能物理、军事电子领域、通讯信息、仪器仪表、轨道交通、电子玩具、备用电源、电动自行车、新能源电动汽车等多个行业。

招聘信息(10)

电路板焊接工2千-4千
天津
应届毕业生2千-4千
天津
SMT设备技术工程师4千-6千
天津
实习生2千-4千
天津 · 无
质检员2千-4千
天津 · 中专
财务主管4千-6千
天津

商标/品牌

暂无公开商标信息

备案网站/域名

暂无公开备案网站信息

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